반도체 소부장

반도체 소부장 - 유진투자 - 2025.02.07
반도체 산업 포인트
삼성전자의 유리 기판 시장 진출 소식에 관련주 주가 급등.
시장 개화 가속화에 대한 기대감이 확대되면서 Supply Chain  업데이트와 업황 점검이 
필요한 시점으로 판단.
유리 기판 가공 업체와 장비 납품 업체들을 주목할 것을 추천.
유리 기판 소식 이모저모
◼ 지난 2월 6일 삼성전자의 유리 기판 시장 진출 소식에 유리 기판 관련주들의 주가가 급등.
◼ 삼성전자의 후공정 AVP 그룹 내 R&D 조직과 삼성전기가 함께 소재 특성 연구를 진행 중인 
    것으로 알려졌으나, 이번에는 자체적인 공급망 구축 계획에 대해 언급된 것으로 판단. 
◼ 인터포저 레이어부터 유리로 대체할 것으로 추측되며, 이는 인텔과 이비덴, DNP 등 
    앱솔릭스를 제외한 업체들과 유사한 기술 방향. 앱솔릭스는 substrate와 인터포저를 모두 
    유리로 대체하여 칩 이외 부품들을 유리 기판 내 내장하는 embedded 구조의 기술을 제시.
◼ IDM 업체로서 삼성전자는 유리 기판 시장을 선점 시 시스템 반도체 생산 영역인 파운드리와 
   후공정을 담당하는 TSP총괄사업부 등과의 협업을 통해 기업의 전반적인 경쟁력을 
   강화할 수 있다는 점에 초점을 둔 것으로 판단.
◼ 유리 기판 시장에 뛰어들고자 하는 업체는 잘 알려진 인텔과 앱솔릭스 등 이외에도 
    LG이노텍, 유니마이크론, 무라타, BOE까지 다양한 분야를 아우르고 있어 
   시장 확장 가속화 기대감 유효.
◼ 특히 이들 기업에 소재 및 장비를 납품하거나 가공 서비스를 제공하는 
    업체들의 성장성을 주목할 시점.
◼ 관련 종목: SKC(앱솔릭스), 삼성전기 / 필옵틱스, 주성엔지니어링, 켐트로닉스, 
    HB테크놀러지 / 와이씨켐, 솔브레인
◼ 2024년 5월 14일 발간한 월보 ‘반도체 글.기.의 굴기’ 와 2024년 10월 14일 발간한 
    인뎁스 ‘Raise Your Glass – SKC 앱솔릭스 공장 탐방기’ 에 대한 
    업데이트 및 supply chain 점검

1)유리 소재사
주방의 인덕션에서 반도체 패키징 기판까지
SCHOTT(Xetra: 1SXP): 글라스 코어 기판(최종 제품에 남는 유리 레이어로 어드밴스드 
패키징에 유용)과 웨이퍼 캐리어(칩의 백그라인딩과 어드밴스드 패키징을 위한 소모되는 
레이어)를 위한 특수 유리 제품 제공. 유리 생산 공정은
1)down draw 공정, 2)up draw 공정, 3)microfloat 공정이 있는데, 30μm 두께의
유리까지 생산 가능한 공정은 down draw 공정. 
최근 제작된 유리 기판 샘플의 크기는 510mm x 510mm 까지 제조가 가능해 사이즈가 커지는 
칩을 얹기 위해 요구되는 고객사들의 대형 기판 니즈를 충족. 
얇은 두께와 넓은 크기 이외에도 유리는 실리콘(인터포저의 소재)이나 CCL(PCB 의 소재)에 
비해 열팽창계수가 낮고 휨(warpage) 현상이 적으며 전력 효율이 높음.
샘플 제작 이외에도 R&D 단에서는 표면 처리 기술 개발 진행 중.
2022 년부터 반도체 유리 기판용 소재를 개발해왔으며 유리 기판 캐파를 2023년 30 만장에서 
2025 년 60 만장까지 늘릴 계획. 독일의 레이저 가공 장비 업체인 LPKF 와 함께 
인텔의 글라스 기판 개발 협업

가장 평탄하고 얇은 유리를 만들 수 있는 능력
Corning(NYSE: GLW): 애플의 강화유리 공급 업체로, 고성능 유리 및 세라믹 제품 생산. 
유리 기판 제품은 초박막 및 대형 기판을 포함한 다양한 폼팩터로 제공 가능. 
주요 제품은 팬아웃 레벨 공정에서 본딩할 때 임시로 붙이는 웨이퍼 캐리어, 5G 와 하이브리드 
본딩 관련 제품 생산에 유용한 Ultra-Low TTV 글라스 웨이퍼가 있음. 
TTV 는 Total Thickness Variation 으로 총두께편차를 의미. 수치가 낮을수록 평평한 정도가 높음.
지난해 5 월 반 홀 코닝한국총괄 사장은 한국 기업을 포함한 다수의 업체에 유리 기판용 샘플을 
공급, 협업 중임을 밝힘.
이외에는 DRAM 웨이퍼 박막화와 인터포저 템포러리 캐리어를 위한 유리 소재를 납품하고 있고, 
한국에서 생산 중. 
글라스 코어 기판은 칩 완제품 내에 탑재되어 생산되기 때문에 유리 수요가 늘어나면서 새로운 
매출원으로서의 기대감 확인. 
최근 TSMC 는 FOPLP 공정을 위한 대형 글라스 substrate 공급을 위해 Corning 과 
협업할 가능성에 대해 언급

일본 유리 제조사 업데이트
Asahi Glass Company(TYO: 5201.T): 작년에 발표한 중기 사업 계획에서 2020년대말까지 
유리 기판 상용화를 목표로 독자적인 소재와 기술 개발의 뜻을 밝힘.
현재 웨이퍼 레벨 패키징과 패널 레벨 패키징을 위한 캐리어 글래스를 개발.
300mm 웨이퍼 사이즈와 최대 500mmx500mm 사이즈의 유리 생산 가능. 
지난 2020 년 유리 기판 후공정 연마 가공 생산라인을 건설, 월 360k 캐파를 확보 했으며 
현재는 DNP 와 LPKF 를 통해 TGV 를 형성, 샘플을 공급.
Nippon Electric Glass(TYO: 5201.T): 코닝, AGC 와 함께 언급되는 세계 3 대 유리 기판 생산 
업체로, 기판용 소재 생산 중인 것으로 알려짐. 글
라스 기판 이외에도 글라스 세라믹 기판인 Neoceram N-0 개발 중. 글라스 기판 대비 내열성과
내구성이 뛰어나고, 대면적 제작이 가능한 것으로 알려짐. 
국내에서는 샘씨엔에스가 개발 중인 소재. 
이외 소재사 업데이트
Ajinomoto(TYO: 2802.T): 기판 제조 시 코어 레이어 형성 공정 이후 빌드업 레이어 공정 시 
필요한 절연 필름을 글로벌 독점으로 생산하는 기업. ABF 필름을 라미네이트한 후 microvia 
형성을 위해 레이저 드릴링 공정이 필요. 
한편 아지노모토가 해당 절연 필름을 독점 생산하고 있기 때문에 칩 및 기판 제조사들의 
국산화 니즈가 강한 바, 국내 기업 LG 화학이 국산화 연구 진행 중

2)유리 기판 제조사
Glass Core Substrate 구조의 선두주자
Intel(NASDAQ: INTC):GlassCore Substrate 구조의 유리 기판 기술 소개하여, 
중간의 코어 레이어의 소재를 유리로 대체하고, 위아래 빌드업 레이어는 기존 소재를 
그대로 사용할 것으로 판단. 
Substrate 위의 레이어인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge 로 인텔의 인터포저)는 
유리 레이어와 함께 보완적으로 사용될 전망. EMIB 의 45μm 피치에 비해 TGV 의 피치는 
아직 75μm 수준이기 때문. 하지만 장기적으로는 앱솔릭스와 유사하게 소자 내장, 
대면적 일체화 글라스 기판 기술로 발전시킬 것으로 예상.
현재 타겟하는 시장은 데이터센터와 AI 분야로, 미국 애리조나 챈들러에 1.3 조원 규모의 글라스 
기판 연구개발 라인을 구축. 
관련 특허를 600 건 이상 확보하여 기술적으로 가장 선두에 있다고 볼 수 있음.
2030년 상용화,2026년 대량 양산 돌입이라는 타임라인을 역산해보면 올해부터 관련 장비 
퀄 테스트를 거의 끝내고 라인 구성에 돌입한 것으로 판단

가장 범용적 소재를 가장 미세한 영역으로
Absolics(비상장): SKC(KRX: 011790)와 Applied Materials(NASDAQ: AMAT)의 미국 합작사인 
앱솔릭스는 유리 기판 제조사로 기판 내 코어 레이어뿐만 아니라 substrate 와 인터포저까지도 
유리로 대체하는 기술 로드맵을 제시. 
특히 글라스 기판 내 MLCC 등의 칩 이외의 부품을 내장하는 embedded 구조의 디자인을
앞세워 전체 칩 높이 중 기판의 높이를 낮출 수 있다는 장점을 보유(여유 공간에 웨이퍼를 더 
쌓아 올릴 수 있음). 
해당 디자인은 과거 AMD 의 사내 스타트업이었던 패키징 팹리스 업체 Chipletz 와 협업한 
디자인이며 관련 특허(IP Patent #10, 903,153)도 보유하고 있음.
현재 미국 조지아 주에 있는 팹은 SVM(Small Volume Manufacturing)으로 월 4k 생산 
규모로 운영하고 있고, CHIPS ACT 보조금으로 올해 상반기 중 
HVM(High Volume Manufacturing) 증설 예정. 잠재적 고객사로는 GPU 제조사, 고성능 서버 
운영이 필수적인 인터넷 플랫폼사, 그리고 통신 챕 팹리스 업체 등이 있음. 
상반기 중으로 샘플을 제작하여 고객사에 납품한 후 기존 패키징 기술에 대비 뛰어난 성능이 
증명된다면, 이외 고객사 확보를 통한 매출처 확대를 기대해볼 수 있음.

삼성전자와 함께 하는 유리 기판 시장 진입
삼성전기(KRX: 009150): 삼성전자(KRX: 005930)의 후공정 AVP 그룹 내 R&D 조직과 함께 
소재 특성에 대한 연구를 진행 중. 
고성능 컴퓨팅 솔루션을 위한 턴키식 패키징 비즈니스
(파운드리+HBM+패키징+substrate+기판) 협업이 가능한 구조로 판단. 
인텔과 유사하게 실리콘 인터포저만 글라스로 바꾸고 가장 하단의 FC-BGA 는 유지하는 
기술 방향으로 추측. 
현재 세종 사업장에 파일럿 라인을 구축, 올해 샘플 공급 및 2026 년 이후 대량 양산 계획