반도체 소재·부품·장비 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 HBM에 범용 증설이 더해진다, 총량이 늘어나는 국면 HBM 투자가 이어지는 가운데 범용 DRAM·NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입하고 있다. 직전 사이클이 기존 캐파의 HBM·선단 노드 전환에 집중되면서 웨이퍼 총량 증가가 제한됐다면, 평택 P4와 M15X의 램프가 진행되는 가운데 용인 Y1의 장비 발주와 평택 P5의 장비 공급사 선정 등 후속 일정도 구체화되고 있다. 산업 자료 기준 DRAM 웨이퍼 투입은 2027년까지 2025년 대비 15% 가까이 증가하고, NAND 역시 2027년 증가세로 전환될 전망이다. 이번 사이클의 핵심은 캐펙스 증가 자체보다 실제 웨이퍼 투..
