네패스아크 330860

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네패스아크(A330860) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide

- 엔비디아, FOPLP 기술 도입 검토 소식 속 계열사 네패스라웨, FO-PLP 사업 영위 사실 
  부각에 강세 28,600원(+8.75%)  - 2024.05.30
  ▷일부 언론에 따르면, 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체에 주로 활용되는 TSMC의 패키징 공급 
  부족에 대응해 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 기술로 대안을 찾고 있다고 전해짐. 
  엔비디아가 TSMC의 패키징 공급 제약에 맞춰 서버용 인공지능 반도체에 FOPLP 기술 채용을 
  계획하고 있다며, 생산 효율성이 높은 FOPLP가 인공지능 분야에서 점차 주력으로 
  자리잡으면서 관련 기술을 보유한 삼성전자도 중장기적으로 수혜을 입을 수 있다는 전망이 
  나오고 있음.
  ▷이 같은 소식 속 FO-PLP 사업을 영위하고 있는 네패스라웨를 계열사로 보유한 
  동사가 시장에서 부각.  
- 삼성전자, 뉴로모픽 AI칩 사업 본격화 전망 속 뉴로모픽 칩 기술 보유 사실 부각에 급등 
  29,700원(+12.29%) - 2024.02.16
  ▷일부 언론에 따르면, 삼성전자가 차세대 먹거리로 AI반도체 기술인 뉴로모픽 AI칩를 향한 
  움직임을 본격화하고 있다고 전해짐. 
  삼성전자가 함돈희 하버드대 교수를 SAIT(옛 삼성종합기술원) 부원장에 선임한 것으로 
  알려졌으며, 함 교수는 앞서 2021년 김기남 당시 삼성전자 부회장, 황성우 삼성SDS 사장 등과 
  함께 AI반도체 기술 뉴로모픽(Neuromorphic) 주제 논문을 집필한 바 있다고 알려짐. 
  ▷이에 따라 함 교수가 가장 진화 된 꿈의 AI반도체 '뉴로모픽 칩' 권위자여서 삼성전자가 향후 
  관련 사업에 관심을 기울일 것으로 전망되고 있음.
  ▷이 같은 소식 속 뉴로모픽 칩 기술을 보유하고 있는 동사가 시장에서 부각. 
- 비메모리 시장과 함께 성장하는 테스트 하우스 - 
  한국IR협의회 - 2023.04.20 1681945980077.pdf (pstatic.net)
- 비메모리 테스트 시장의 신흥 강자 Not Rated 주가(20/12/04) 40,000 원 -SK증권 - 2020.12.07
  - 시스템반도체 시장 성장과 고객사의 시스템반도체 테스트 외주화 확대 수혜
  - 그룹사를 통한 시스템반도체 후공정 Turn-key 서비스 제공으로 시너지 확보
  - PMIC, DDIC 의 안정적 매출 성장에 SoC, RFIC, CIS 등 신규 테스트 매출 증가
  - 2021 년 북미 통신용 칩 업체의 퀄 통과시 네패스아크를 포함한 네패스그룹 전체적인 큰 
   성장이 예상됨
  시스템반도체 시장 성장과 네패스 그룹의 테스트 담당으로 고속 성장
  네패스아크는 2019 년 4 월 네패스에서 물적분할해 설립된 시스템반도체 테스트 전문기업이다.
  매출액 기준으로 웨이퍼 단에서 테스트를 하는 Wafer test 가 87.6%, 칩 패키징 완료 후 
  테스트하는 PKG Test 가 4.2%, 기타 8.2%이며, 제품별로는 PMIC Test가 80%를 차지하고 있다.
  고객사의 PMIC Test 물량의 대부분을 책임지고 있으며, 동사는 PMIC Test 주력에서 AP, 
  5G modem 순으로 테스트 제품군을 확대하고 있으며,2021 년 하반기부터는 CIS 테스트도 
  추가될 것으로 예상된다.
  2021 년 상반기 중 네패스 그룹차원에서 북미 업체의 통신용 칩 수주를 기다리고 있으며, 
  동사는 해당칩의 FOPLP (Fan-out Panel Level Package)의 테스트 물량을 확보하면서 
  실적 레벨업이 예상된다.
 그룹사의 북미 통신용 칩 업체 외주공정 수주시 장기적 큰 성장 가능
  칩의 미세화와 복잡화로 테스트 항목과 테스트 시간이 증가하면서 웨이퍼당 테스트 매출액이 
  증가하고 있으며, 동사는 고객사의 시스템 반도체 투자 확대와 외주화 확대에 발맞춰 
  2019 년부터 공격적인 설비투자를 지속하고 있다. 
  동사의 Capex 는 2019 년 1,098 억원을 기록했고, 2020 년 1,400 억원, 2021 년 1,200 억원 
  이상으로 예상되며, 그에 따라 테스트 장비수는 2020 년에 30% 증가하고, 2021 년에도 18% 
  증가할 것으로 추정된다. 
  반도체 테스트 산업은 투자에 따른 현금 회수가 3~4 년 정도로 ROIC 가 높은 산업으로 
  전방산업의 호황과 맞물려 실적 성장으로 돌아올 것으로 예상한다. 
  2020년 매출액 상반기 코로나 19 영향으로 700억원(+5.8%YoY), 영업이익 120억원(-42.0%)의 
  다소 부진한 실적이 예상되지만, 2021 년에는 테스터 증가와 가동률 상승으로 매출액 1,200 억원
  (+71% YoY), 영업이익 300 억원(+150%)으로 개선될 것으로 전망

자료: 네패스아크, SK 증권

- 시스템반도체 시장 성장과 테스트 외주화 확대 수혜 Not Rated - SK증권 - 2020.11.04
  - 시스템반도체 시장 성장과 고객사의 시스템반도체 테스트 외주화 확대 수혜
  - 그룹사를 통한 시스템반도체 후공정 Turn-key 서비스 제공으로 시너지 확보
  - PMIC, DDIC 의 안정적 매출 성장에 SoC, RFIC, CIS 등 신규 테스트 매출 증가
  - 북미 통신용 칩 업체의 퀄 통과시 네패스아크를 포함한 네패스 그룹 전체적인 큰 성장
시스템반도체 시장 성장과 네패스 그룹의 테스트 담당으로 고속 성장
시스템반도체 시장은 5G 시대 개화 및 스마트폰의 고성능화로 1 개의 스마트폰에 50 여개의 
시스템 반도체가 필요하게 되었고,자율주행차와 IoT 연결로 한 대의 자동차에 1,000 여개의 
시스템 반도체가 필요하게 되는 등 지속적으로 성장할 것으로 전망된다.
또한 삼성전자의 공격적인 시스템 반도체 투자로 관련 국내 후공정(OSAT: Outsourced 
Semiconductor Assembly and Test) 생태계가 추가적으로 고성장 할 것으로 전망한다.
네패스 그룹은 시스템반도체 후공정에 특화돼 있는데, 네패스아크가 Probe Test 및 Package 
Test 로 반도체 테스트를 담당하고,네패스가 WLP(Wafer Level Package) 및 Back-ended 
Assembly, 네패스라웨가 PLP 패키징 등을 담당하고 있다.
고객사의 시스템반도체 테스트 외주화 확대 수혜
동사는 2019 년 4 월 네패스에서 물적분할해 설립된 시스템반도체 테스트 전문기업이다.
시스템반도체는 메모리와 달리 다품종 소량생산, 수요 공급 불일치가 적고, 기술 난이도가 높아 
분업화 된 생태계가 필요하다.
따라서 주요 고객사의 테스트 외주화의 수혜가 예상된다. 매출액 기준으로 웨이퍼 단에서 
테스트를 하는 Wafer test 가 87.6%, 칩 패키징 완료 후 테스트하는 PKG Test 가 4.2%, 
기타 8.2%이며, 제품별로는 PMIC Test 가 80%를 차지하고 있고, AP, 5G modem 순으로 
확대되고 있으며, 2021년 하반기부터는 CIS 테스트도 추가될 것으로 예상된다. 추가적으로 
네패스 그룹차원에서 북미 업체의 통신용 칩 수주를 기다리고 있으며, 동사는 해당칩의 
FO-PLP(Fan-out Panel Level Package)의 테스트 물량을 확보하면서 실적 레벨업이 예상된다.
그룹사의 북미 통신용 칩 업체 외주공정 수주시 장기적 큰 성장 가능
고객사의 시스템반도체 투자 확대와 외주화 확대에 발 맞춰 2019 년부터 공격적인 설비투자를 
지속하고 있어, 동사의 Capex 는 2018 년 88 억, 2019 년 1,098 억원을 기록했고, 
2020 년 1,300 억원, 2021 년 1,200 억원 이상으로 예상된다. 
반도체 테스트 산업은 투자에 따른 현금 회수가 3~4 년 정도로 ROIC 가 높은 산업으로
전방산업의 호황과 맞물려 실적 성장으로 돌아올 것으로 예상한다.
2020 년 매출액은 상반기 코로나 19 영향으로 700 억원(+5.8%YoY), 영업이익 120 억원(-42.0%) 
수준이 예상되지만, 2021 년에는 전방산업의 개선으로 매출액 1,200 억원,영업이익 300 억원으로
개선될 것으로 전망한다.
공모가 상단 26,500 원 기준 2021 년 PER 은 11 배 수준(CB 희석고려)으로 추정돼 북미업체의 
통신용 칩 수주가 2021 년 이후 실적 및 주가의 상방을 결정할 것으로 예상한다. 
상장 예정일은 11 월 17 일로 상장 후 유통가능물량은 기존주주 3.3%와 공모주주 26.3%를 
포함한 29.6%로 오버행 부담이 높지 않은 것이 특징이다.

자료: 네패스아크, SK 증권

자료: 네패스아크, SK 증권

- 시스템반도체 테스트 전문 기업 Not Rated - IBK투자 - 2020.10.2320201023135021727_ko.pdf