라닉스(A317120) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide
라닉스 317120 | 홈페이지 홈페이지http://ranix.co.kr 전화번호 전화번호02-584-5516 | IR 담당자 주소 주소서울특별시 강남구 언주로135길 25 (논현동) KOSDAQ 코스닥 제조 코스닥 제조 | FICS 전
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- 양자보안칩 기술로 공공·국방 및 산업계 선도 소식에 상한가 4,530원(+29.99%) - 2025.01.06
▷동사는 언론을 통해 '무기체계용 고비도 PQC(양자내성암호) 큐브화' 및 'KCMVP 보안수준
3 암호모듈 제작을 위한 핵심 기술 개발’ 등 양자보안 국책과제를 주관하면서 차세대 양자보안
기술 개발을 통해 국가안보 핵심 기술을 확보하고 있다고 밝힘.
이번 과제는 미국 국립표준기술연구소(NIST)가 양자내성암호 표준으로 발표한 IBM의
ML-KEM, ML-DSA와 국내 양자내성암호(KpqC) 표준 알고리즘 등 총 3종 이상의 양자내성암호
알고리즘을 반도체 칩으로 통합 개발하는 최첨단 프로젝트임.
▷이와 관련, 동사 관계자는 "QRNG 솔루션이 탑재된 보안칩의 상용화가 개시되면서
자동차 분야, 공공 및 국방 등 산업 전반에 걸친 동사의 양자보안칩 매출 확대가 기대된다"며,
"양자내성암호 칩 및 솔루션 개발을 통해 급성장하고 있는 양자보안 시장에서 국내기술의
자립을 선도하고 글로벌 경쟁력을 확보해 나아가겠다"고 밝힘.
- 中 하이닝시 고신구와 팹리스 관련 MOU 체결 소식에 상승 3,725원(+3.04%) - 2024.03.13
▷동사는 금일 언론을 통해 중국 하이닝시에 위치한 고신구(High Tech Zone)와 한·중 반도체
팹리스 산업 발전을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝힘. 동사와 하이닝시 고신구
(High Tech Zone)는 이번 업무협약을 통해 반도체뿐 아니라 스마트 헬스케어 등 첨단 산업
단지 특화에 필요한 기술 및 사업협력에 나서며, 더 나아가 하이닝시 고신구
(HighTech Zone)의 협조 하에 동사는 첨단 기술 개발 산학 협력을 위해 지역
대학과 협력할 것으로 알려짐.
▷이와 관련, 최승욱 동사 대표이사는 “협약을 통해 중국 하이닝시와 혁신적인 기술개발과
사업추진을 할 수 있는 기회를 얻게 되었다”며 “확보하고 있는 기술을 기반으로 신사업을
개발하는 등글로벌 경쟁력을 키우겠다”고 밝힘.
- 국내 하이패스 비포마켓 시장점유율 1위 기업 현재가(원) 4,715 -
나이스디앤비 - 2023.12.22 1703201633671.pdf (pstatic.net)
- 품질·환경 경영시스템 ISO 국제 표준 인증 획득 소식에 상승 6,170원 (+5.29%) - 2023.04.12
▷동사는 언론을 통해 품질경영시스템(ISO 9001)과 환경경영시스템(ISO 14001)에서 국제 표준
인증을 동시에 획득했다고 밝힘. 인증을 획득한 ISO 9001과 ISO 14001는 국제표준화기구
(ISO)에서 제정한 것으로 품질 경영과 환경경영 시스템을 기준과 규격에 맞게 운영하면 인증을
획득 할 수 있는 것으로 전해짐.
▷이와 관련 동사 관계자는 “이번 인증 획득은 통신 프로세서, V2X 보안프로세서, 통신
소프트웨어 플랫폼 등 V2X 시장에 본격적으로 진출하기 위한 국제적 시스템의 구축이
단계적으로 진행된 결과물”이라고 설명.
- 자율주행 시대를 준비하는 통신·보안 전문기업 - SK증권 - 2019-09-04
- 자동차 통신·보안 솔루션 및 IoT 통신·보안 솔루션 전문기업
- 동사의 자동차 하이패스용 DSRC 칩은 국내 Before Market 에서 M/S 85% 차지
- DSRC 칩, 2020 년 고성장이 예상되는 중국의 하이패스 단말기 시장에 진입 예정
- ‘LoRa’기반의 통신·보안 솔루션 및 플랫폼 개발, 향후 서비스 예정
시스템반도체 기반의 차세대 통신·보안 전문기업
2003 년도에 설립된 라닉스는 시스템반도체 기반의 토탈솔루션(하드웨어, 소프트웨어)을
제공하는 사업을 주로 영위하는 차세대 통신·보안 전문기업이다. 자동차용 하이패스
단말기용 통신칩 시장에서 독보적인 지위를 구축했으며, 자동차 및 IoT 통신·보안 솔루션
분야의 기술개발에 주력하고 있다. 매출비중(1H19 기준)은 주력 제품인 DSRC 칩이 99.5%이다.
자동차 통신·보안 솔루션
동사가 생산하는 ‘근거리 전용 고속 패킷 통신 시스템(DSRC)’은 국내외 완성차 브랜드에
공급되고 있으며,국내의 경우 자동차 출시전 하이패스를 부착하는 Before Market 에서
점유율 85%를 차지하고 있다.
특히 내년부터 하이패스 단말기 시장의 높은 성장이 예상되는 중국 시장 공략을 위해 이미
중국 전용 DSRC (Dedicated Short Range Communication)칩과 솔루션을 개발
(2016 년)했으며, 현재 다수의 중국 단말기 업체와 기술제휴를 맺는 등 내년에는 중국내
제품판매가 본격화될 예정이다.
또한 동사는 다가올 자율주행차 시대를 대비하여 차량·사물간 통신기술(V2X)분야 기술을
개발하고 있다.
구체적으로 V2X(Vehicle to Everything, 차량사물통신)는 차량과 차량(V2V),
차량과 보행자(V2P), 차량과인프라(V2I) 등 정보교환을 가능케 함으로써 자율주행을
지원하는 기술이다.
뿐만 아니라, 동사는 V2X 에 필요한 모뎀 칩, 보안 칩, RF 칩, S/W 를 모두 내재화하는 등
높은 경쟁력을 갖추고 있다.
IoT 통신·보안 솔루션
동사는 저전력 장거리 무선 통신망 기술(LPWAN)인 ‘LoRa(Long Range)’기반의 통신·보안
솔루션 및 플랫폼을 개발했으며,LoRa 원천기술을 보유한 Semtech 과 기술제휴를 통해 보안
솔루션을 강화시켰다.
IoT 사회가 도래하면서 보안의 중요성이 강조되고 있으며 국내의 경우 KCMVP
(한국형 암호검증제도) 보안 인증 적용 의무화 등 관련 정책을 강화하고 있다.
동사의 보안 칩도 국내 최초로 해당 프로그램의 인증을 진행하고 있으며, 인증을 통과한다면
향후 다양한 분야의 디지털기기에 장착될 가능성이 높은 것으로 판단한다.
또한, 동사는 향후 사용자 편의성이 증대된 LoRa 플랫폼을 제공할 예정이다.
IPO 개요
동사는 상장 주간사의 추천을 통해 IPO 를 진행하는 ‘성장성 특례 상장제도’로
코스닥 상장을 추진한다.
주간사는 공모에 참여한 일반청약자 물량에 대해 주가가 부진할 경우 6 개월간 공모가의
90%로 투자자의 주식을 되사는 책임을 부담한다.
공모희망가액은 8,000~10,500 원으로 예상 시가총액은 755 억원~991 억원 수준이다.
증권신고서에 따르면 공모희망가는 2020 년 예상 순이익 기준 25.2~33.1 배 수준이다.
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