레이저쎌 412350

레이저쎌(A412350) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide (fnguide.com)

레이저쎌(A412350) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide

- 美 인텔·마이크론에 'LC 본더' 첫 공급 임박 소식에 상한가 12,620원(+29.97%) - 2024.05.02
  ▷일부 언론에 따르면, 동사가 글로벌 반도체 업체 인텔과 마이크론에 LC 본더
  (레이저압착접합·LCB) 장비 첫 출하를 앞두고 있는 것으로 전해짐. 구체적인 장비 발주는 
  2분기 중 진행될 가능성이 높은 것으로 예상되고 있음.
  ▷반도체 업계에 따르면, 동사는 미국 인텔·마이크론에 LC 본더 장비를 납품하기 위한 수요 
  예측에 나섰으며, 구체적인 PO(구매주문)는 확인되지 않았지만 상당 분의 포캐스트
  (forecast·발주예상물량)를 확보해 놓은 것으로 파악됐음. 초도 물량은 2~3분기부터 납품이 
  시작돼 올해 매출에 반영될 것으로 전망됐음.
  ▷한편, 동사는 글로벌 반도체 기업과 약 2년에 걸쳐 LC 본더 장비를 공동개발해 왔으며, 
  최근 들어서는 퀄테스트(품질 인증) 막바지 작업을 진행  중이었던 것으로 전해졌음. 
- 삼성전자, 엔비디아 2.5D 패키지 물량 확보 소식 부각 속 CoWoS 패키징 관련 장비 보유 사실 
  부각에 상승 10,780원(+4.86%) - 2024.04.08
  ▷지난 5일 일부 언론에 따르면, 삼성전자가 최근 엔비디아 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키지 
  물량을 확보했다고 전해짐. 삼성전자 AVP 사업부는 지난해부터 2.5D 패키지 고객 확보를 위해 
  엔비디아 등 기업에 상당한 공을 들인 가운데, 해당 작업을 수행할 충분한 인력 배치와 
  인터포저 웨이퍼 자체 설계 등을 제안했으며, 신카와 등에서 2.5D 패키지를 위한 장비도 대량 
  발주했다고 알려짐. 
  ▷삼성전자의 엔비디아 2.5D 패키지 물량 확보에는 TSMC의 CoWoS 생산능력(CAPA) 부족 
  등이 영향을 끼친 것으로 보인다며, 최근 대만강진 영향으로 CoWoS 쇼티지가 더욱 강해질 
  것으로 예상되는 만큼 삼성전자의 엔비디아 2.5D 패키지 수주는 더욱 늘어날 것으로 
  예상된다고 전해짐.
  ▷이 같은 소식 속 CoWoS 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비를 보유한 
  동사가 시장에서 부각. 
- 국내 최초 ‘300mm 대면적 면레이저 핵심 광학시스템(BSOM)기술’ 개발 성공 소식에 
  상한가 17,350원(+29.96%) - 2023.09.05
  ▷동사는 언론을 통해 AI 반도체 공정과 마이크로LED 디스플레이 공정에 적용 가능한 
  ‘300mm 대면적 면레이저 핵심 광학시스템(BSOM)기술’ 개발에 성공해 올 하반기부터 
  본격적인 양산에 돌입한다고 밝힘. 
  해당 기술은 AI 반도체 및 마이크로LED 디스플레이 제조공정에 필수적인 대면적 접합공정 
  수행에 최적화됐으며, 생산공정의 수율을 대폭 향상시킬 수 있다는 
  평가를 받고 있는 것으로 전해짐.
  ▷이와 관련, 연구개발본부를 이끌고 있는 김남성 동사 CTO는 "국내 최초 개발된 300㎜ 기반 
  면레이저 기술은 시장에서 요구하는 여러 문제점을 해결하고, 차별화된 높은 생산성을 
  달성할 수 있다"며, "최근 AI반도체 부족 상황을 해소할 수 있는 대면적 레이저 핵심기술과 
  하이파워 레이저 시스템 및 프로세스 응용기술과의 시너지를 기반으로 현재 여러 
  글로벌 반도체기업, 패키징 전문기업들과의 많은 협업을 진행하고 있으며 지속적으로 
  확대해 나갈 것"이라고 밝힘. 
- AI반도체 수혜 기대감 속 독자개발 면광원 레이저기술 부각에 
  상한가 10,030원(+29.92%)  - 2023.06.12
  ▷동사는 언론을 통해 인공지능(AI) 반도체 수요가 늘어나면서 반도체 호황기 흐름에 올라탈 
  것으로 전망되는 가운데, 자체 개발한 'LC본더'를 비롯해 다양한 면레이저 기반 'LSR 시리즈' 
  반도체 장비를 생산하고 있다고 밝힘. 
  이어 다양한 글로벌 반도체 기업과 사업협력을 위한 장비 단독 테스트를 진행 중으로, 
  동사의 LC본더 및 LSR시리즈 장비에 대한 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 밝힘.
  ▷특히, 전 세계 반도체 시장에서 주목받는 기술은 첨단 AI 반도체 핵심기술인 ‘칩-온-웨이퍼-온-
  서브스트레이트’ (CoWoS) 패키징 기술로, 동사가 독자 개발한 첨단반도체 장비인 LC본더와 
  LSR시리즈가 바로 CoWoS 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비라고 설명. 
- 레이저로 개척 현재주가 (5/30) 8,420원 -
  한국IR협의회 - 2023.06.01 1685575837208.pdf (pstatic.net)