제너셈 217190

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제너셈(A217190) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide

- SK하이닉스와 73.69억원 규모 반도체 후공정 장비 공급계약 체결에 상승 
  6,150원(+4.59%)  - 2026.06.16
  ▷전일 장 마감 후 SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.와 73.69억(최근 매출액대비 12.98%) 
  규모 공급계약(반도체 후공정 장비) 체결(계약기간:2026-06-15~2026-09-28) 공시. 
- SK하이닉스와 60.01억원 규모 공급계약 체결에 급등 6,700원(+9.84%) - 2026.04.16
  ▷전일 장 마감 후 에스케이하이닉스 주식회사와 60.01억원(최근 매출액대비 10.57%) 규모 공급계약
  (HBM 관련 반도체 후공정 장비) 체결(계약기간:2026-04-15~2026-09-15) 공시. 
- 무상증자 권리락 효과 발생 속 급락 5,100원(-13.71%)  - 2025.11.24
  ▷지난 21일 마감 후 무상증자로 인한 권리락 효과가 금일 발생한다고 공시. 기준가격은 5,910원임.
-  EV 파워모듈 설비 풀패키지 첫 수주 소식에 상승 8,790원(+4.02%)- 2025.11.19
   ▷일부 언론에 따르면, 동사는 최근 경기도 소재 글로벌 OSAT
  (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체 A사로부터 전기차 모터 구동용 
  파워모듈 생산을 위한 공정 자동화 설비를 수주한 것으로 확인됐다고 전해짐. 
  칩 실장부터 와이어 본딩, 몰딩, 패키징까지 일련의 공정을 연결해 사람이 손을 대지 않고도 
  처리하는 인라인 자동화 시스템을 구축할 예정. 조만간 공급계약 공시도 이뤄질 것으로 
  예상되며, 동사는 이번 설비를 2026년 상반기 A사 공장에 납품할 예정이라고 전해짐.
  ▷아울러 동사는 이번 수주를 발판으로 차량용 반도체 시장 입지를 강화하고 전기차용 
  파워모듈 등 고부가가치 반도체 분야에서 실적을 확대한다는 계획을 세운 것으로 전해짐. 
- 3분기 실적 부진에 급락 8,210원(-12.19%)  - 2025.11.14
  ▷전일 장 마감 후 분기보고서를 통해 25년3분기 실적 발표, 연결기준 매출액 157.73억원
  (전년동기대비 +7.22%), 영업손실 3.72억원(전년동기대비 적자전환), 
  순손실 0.10억원(전년동기대비 적자지속).
- 차세대 반도체 장비 원천기술개발 관련 국책과제 선정에 상승 7,430원(+4.21%) - 2025.08.28
  ▷전일 장 마감 후 차세대 반도체 장비 원천기술개발 관련 국책과제 선정 공시. 
  이번 과제는 초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 
  개발을 목표로 하며, 주관기관은 한국기계연구원임.
  ▷이와 관련, 동사 관계자는 "이번 과제를 통해 3D 고성능 HBM 메모리 반도체 패키지 핵심 
  기술을 국산화해 해외 의존도를 낮추고 시장 경쟁력을 강화할 것"이라고 밝힘.
- 지난해 실적 부진에 약세  14,990원(-6.49%) - 2024.02.15
  ▷전일 장 마감 후 지난해 실적 발표, 23년 연결기준 매출액 564.53억원(전년대비 -5.28%), 
  영업이익 36.53억원(전년대비 -57.10%), 순이익 24.69억원(전년대비 -79.74%).
- 다방면에서 폭발적 Not Rated 현재주가: 13,460 원 -
  SK증권 - 2024.01.10 1704844688899.pdf (pstatic.net)
- HBM 제조용 장비 수주 코멘트 - 대신증권 - 2023.12.08 1701996748910.pdf (pstatic.net)
- 기대되는 하반기, 더 좋아질 2024년 투자의견 N/R 현재주가 (23.08.11) 13,600 -
  대신증권 - 2023.08.14 1691979480797.pdf (pstatic.net)
-  EMI Shielding 수요 확대에 따른 수혜 기대감 등에 급등 9,210원 (+10.56%) - 2023.04.13
  ▷대신증권은 동사에 대해 전자제품 고도화, 집적화에 따른 EMI Shielding 수요 확대로 수혜가 
  기대된다고 언급. 
  이와 관련, 기존에는 스마트폰 업체 중 북미 업체에 한정되어 EMI Shielding을 
  채택했지만 최근 중화권 업체도 EMI Shielding을 채택하는 추세인 점이 긍정적이라고 설명.
  ▷아울러 Saw Singulation의 경우 고객사 내 점유율 확대를 통한 매출 성장을 지속중이고 전방 
  고객사 다각화도 기대된다고 언급.
- No.1 EMI Shield 장비업체 N/R 현재주가 (23.04.12) 8,330 -
  대신증권 - 2023.04.13 1681344621541.pdf (pstatic.net)
- 63.95억원 규모 반도체 후공정장비 공급계약 체결에 강세 5,440원 (+6.04%) - 2021.03.02 
  ▷지난 26일 장 마감 후 아이티엠반도체와 63.95억원(최근 매출액대비 17.31%) 규모 공급계약
  (Saw Singulation System외 반도체 후공정장비) 체결(계약기간:2021-02-26~2021-05-30) 공시.
- 한미반도체의 장비 특허침해 소송 제기 소식에 약세 3,970원 (-8.10%) - 2021.01.08
  ▷일부 언론에 따르면, 한미반도체가 동사를 상대로 서울중앙지방법원에 특허침해 소송
  (사건번호 2021가합501155)을 제기한 것으로 전해짐.
  ▷이와 관련 동사는 해명 공시를 통해 특허소송에 대해 현재 접수된 사실을 보도에 의하여 
  인지 하였으며, 아직 회사측으로 소장이 송달되지 않아 정확한 정보를 파악 할 수 없다고 밝힘. 
  아울러 기사에 기재되어있는 사건번호로 조회한 바에 따르면 2021년 1월 7일 원고측으로부터 
  접수가 되었으며, 원고소가는 1,300,000,000원으로 파악 되었다고 밝힘.

- EMI Shield 장비의 성장성 유효 - 하나대투 -2017.06.28    https://www.hanaw.com/download/research/FileServer/WEB/info/small_cap/2017/06/27/genesem_170628_5.pdf