씨앤지하이테크 264660

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씨앤지하이테크(A264660) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide

- 지난해 호실적 등에 상승 19,210원(+4.18%) - 2026.02.13
  ▷25년 실적 발표, 연결기준 매출액 1,961.94억원(전년대비 +29.76%), 영업이익 247.42억원
  (전년대비 +91.20%), 순이익 195.89억원(전년대비 +184.54%).
  ▷보통주 1주당 550원(시가배당율 2.9%) 현금배당(결산배당) 결정(배당기준일:2026-03-03) 공시. 
- SK하이닉스와 194.55억원 규모 공급계약 체결에 강세 20,300원(+7.58%) - 2026.02.09
  ▷SK하이닉스와 194.55억원(최근 매출액대비 12.87%) 규모 공급계약(반도체 제조장비) 체결
  (계약기간:2026-02-06~2026-02-28) 공시. 
-  AI·차세대디스플레이용 유리기판 핵심 원천기술 특허 출원 소식에 급등 
  17,560원(+25.16%) - 2024.04.22
  ▷동사는 언론을 통해 글라스(유리) PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고 지난 19일 글라스 
  기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 밝힘. 동사가 출원한 핵심기술은 독자적인 표면처리 
  기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 
  글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경: 글라스 두께) 1: 5까지
  내부 보이드 없이 채울 수 있는 증착 기술임. 특히, 이번에 출원한 글라스와 구리 배선과의 
  밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1:10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의TGV 구리 배선을 
  위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명.
  ▷이와 관련 동사 관계자는 "이번 특허 출원은 국내,외 산업체, 연구기관과 함께 지속적으로 
  연구 개발해온 결과물"이라며, "관련 산업의 인정을 받은 독보적인 기술력을 바탕으로 끊임없는 
  신제품 개발을 통해 추후 차세대 회로기판 소재 산업의 선두주자로 
  성장하는 것이 목표"라고 밝힘. 
- 지난해 실적 호조에 상승  12,600원(+5.88%) - 2023.02.14
  ▷22년 실적발표. 연결기준 매출액 1,927.80억원(전년대비 +90.11%), 영업이익 254.28억원
  (전년대비 +247.06%), 순이익 169.07억원(전년대비 +239.66%).
  ▷보통주 1주당 450원(시가배당율3.78%) 현금배당(결산배당) 결정
  (배당기준일:2022-12-31) 공시. 
- 삼성전자 반도체 인프라 투자 수혜주 - 
  한국IR협의회 - 2023.01.06 analysis.downpdf (hankyung.com)
- 신규 사업을 위한 합작투자회사 설립 결정에 급등 14,100원(+9.30%) - 2020.12.21
  ▷지난 18일 장 마감 후 신규사업 영위를 위한 합작투자회사 설립으로 사업다각화 및 시너지 
  창출하기 위해 Daikin Advanced Materials Korea Co., Ltd.(가칭) 주식 4,600주를 23억원에 
  신규로 취득하기로 결정 (취득후지분율:23.0%, 취득예정일:2021-01-15) 공시.
  ▷이와 관련, 동사는 동사와 다이킨공업 주식회사 및 삼성물산 주식회사가 합작투자를 통해 
  국내에 반도체 및 디스플레이용  드라이에이칭제의 제조, 판매 등을 목적으로 하는 
  합작투자회사 설립 결정에 따른 것이라고 밝힘.
- 내년 메모리 반도체 Big Cycle 수혜 기대감 등에 소폭 상승 12,900원 (+2.79%) - 2020.12.18
  ▷신한금융투자는 동사에 대해 내년 메모리 반도체 Big Cycle 재현으로 삼성전자 반도체
  CAPEX가 사상 최대치를 기록할 전망인 가운데, 수혜가 예상된다고 밝힘. 이에 내년 고객사의 
  투자 일정을 감안했을 때  내년 매출액 1,256억원(+7.6%), 영업이익 155억원(+21.2%)을 
  기록할 것으로 전망.
  ▷아울러 Cu/AlN 방열기판 및 탄산수소나트륨 등 두가지 신사업도 기대된다며,
   21F EPS 1,603원을 감안했을 때 현재 밸류에이션은 21F PER 7.8배로 저평가 
  매력이 부각된다고 밝힘.
- 삼성전자와 283.33억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결에 상승 
  8,860원 (+3.02%) - 2020.09.25
  ▷삼성전자 주식회사와 283.33억원(최근 매출액대비 22.0%) 규모 공급계약(반도체 제조장비) 
  체결 (계약기간:2020-09-24~2020-12-30)
- 반도체 투자 지속과 함께 실적 성장 지속 현재주가 Not Rated (08/20 ) 12,650원 - 
  유진투자 - 2018.08.21
  http://hkconsensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=490615
- 기술력으로 승부하는 강소기업 매수 (신규) 주가 (6 월 22 일) 15,300 원 TP 19,000 원 (신규) 
  상승여력 24.2% -  신한투자 - 2018.06.25 
  http://hkconsensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=482450
- 독보적인 국내 화학약품 혼합공급장치 제조업체 Not Rated 주가(3/9) 15,000원 - 
  유진투자 - 2018.03.13 
  http://hkconsensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=468199