2026 산업테마 - 냉각시스템(액침냉각 등)

- 엔비디아(NVDA) 새로운 루빈 칩 플랫폼 공개 속 데이터센터 냉각 수요 감소 우려 
  부각 등에 하락 - 2026.01.07
  ▷젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로호텔에서 
  개최한 'CES 2026' 기조연설에서 베라 루빈을 전격 공개했음. 
  중앙처리장치(CPU)인 '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개를 하나로 구성한 '베라 
  루빈 NVL72'는 기존 제품 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 
  낮췄으며, 이에 따라 기업들이 기존보다 훨씬 적은 비용으로 대규모 AI 모델을 운용할 수 
  있을 것으로 예상되고 있음. 시장에서는 새로운 루빈 칩 플랫폼이 데이터센터 냉각 수요를 
  줄일 수 있다는 우려가 제기되고 있음.▷황 CEO는 "베라 루빈 칩 플랫폼은 전력 사용량이 크게 
  증가했음에도 그레이스 블랙웰 칩과 동일한 수준의 냉각 요구 조건을 갖는다"면서 
  "액체 냉각 기술 혁신 덕분에 데이터센터에는 물 냉각기가 필요없다"고 언급.
  ▷이에 밤사이 뉴욕증시에서 존슨 콘트롤즈 인터내셔널(-6.24%), 트레인 테크놀로지(-2.52%) 등 
  냉난방·환기·공조(HVAC) 관련주가 하락했고, 이날 국내증시에서도 GST, 유니셈, 케이엔솔, 
  한중엔시에스, 워트 등 냉각시스템(액침냉각 등) 테마가 하락.